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IBL汽相回流焊接系統(tǒng)介紹
德國IBL公司致力于汽相技術及汽相焊接設備研發(fā)、設計、制造、推廣。自1985年開始研發(fā)新一代汽相回流焊接系統(tǒng),1991年起實現(xiàn)批量生產銷售。經過多年研究發(fā)展,IBL擁有在汽相加熱方式下熱傳遞溫控核心技術和一...
型號名稱: IBL汽相回流焊接系統(tǒng)介紹
瀏覽次數(shù): 40
產品品牌: IBL
產品標簽: IBL汽相回流焊接系統(tǒng)
產品單價: 1.00元/件
最小起訂量: 1 件
供貨總量: 100 件
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有效期至: 長期有效
最后更新: 2025-01-08 13:50
 
詳細信息

IBL汽相回流焊接系統(tǒng)介紹

德國IBL公司致力于汽相技術及汽相焊接設備研發(fā)、設計、制造、推廣。自1985年開始研發(fā)新一代汽相回流焊接系統(tǒng),1991年起實現(xiàn)批量生產銷售。經過多年研究發(fā)展,IBL擁有在汽相加熱方式下熱傳遞溫控核心技術和一系列汽相回流焊接應用相關工藝技術。公司以其高質量、高性能的產品和獨特的高可靠焊接技術,占有國際上主要的汽相焊接應用市場,目前已在超過30多個國家及地區(qū)廣泛應用。 


IBL汽相回流焊接系統(tǒng)具有高效均勻的熱傳遞、所有元器件峰值溫度無溫差、無陰影效應、自動產生無氧環(huán)境、精確且可重復的溫度曲線、靈活控制升降溫斜率等特性,有效避免多類常見焊接缺陷,如冷焊、不濕潤、葡萄球現(xiàn)象、枕頭效應、立碑、分層等。


汽相液加熱沸騰后,在液體上方形成的一個穩(wěn)定、溫度均勻的無氧環(huán)境汽相蒸汽層,當工件進入汽相層后,汽相層與工件進行快速的汽相熱交換,汽相層冷凝成液體流回加熱槽,加熱槽內的汽相液不斷補充新的汽相層提供熱源。由此周而復始,直至被加熱工件的溫度與汽相液層溫度完全一致,停止熱交換。


優(yōu)勢 01

溫度穩(wěn)定性    

在汽相回流焊接中,峰值溫度由汽相液的沸點決定,氣壓不變的情況下,液體沸點不會發(fā)生變化,意味著焊接工件任何區(qū)域都不會產生冷焊和過溫現(xiàn)象,所有大小熱容元器件的峰值溫度無溫差,保證所有元器件和材料的安全。汽相液沸點溫度:200℃、215℃、235℃(兼容有鉛無鉛應用)、240℃ 、260℃。

優(yōu)勢 02

加熱均勻性                        

汽相加熱的熱交換持續(xù)快速,有效避免因熱交換不充分而出現(xiàn)虛焊、冷焊等不良焊接現(xiàn)象,可實現(xiàn)各種復雜高密度多層PCB板的高質量、高可靠焊接,并確保PCB板任何位置溫度均勻一致性,消除應力影響。

優(yōu)勢 03

低溫安全焊接                                

相對傳統(tǒng)熱風回流焊工藝,均勻的、更低的焊接溫度提高產品安全性、可靠性。可有效消除多層PCB板產生的爆米花現(xiàn)象及分層現(xiàn)象。

優(yōu)勢 04

靈活升溫斜率調控

汽相層不同垂直高度位置物理性對應不同的熱交換速率梯度(可綜合等價為熱交換分子分布密度不同)。根據(jù)汽相層的垂直高度,將其細分為20個區(qū)域/梯度,在汽相層的垂直位置越低,用于熱交換的蒸汽分子密度越高,熱容量越大,熱交換速率更高,工件升溫更快;位置越高,熱容越低,升溫更慢。

通過調整工件在汽相層中垂直高度位置和時間,可以快速、靈活地控制升溫速率,得到設定的焊接溫度工藝曲線,對不同工件的加溫速率可在1-3℃/秒內調整,并確保回流溫度精度和工藝穩(wěn)定性。

優(yōu)勢 05

自動閉環(huán)溫度曲線控制                                

采用自動閉環(huán)溫度曲線控制模式可自動根據(jù)工件總熱容量調整溫度曲線,使得同一程序亦可滿足不同熱容量、不同批量PCB板及工件的自動焊接需要,確保工藝參數(shù)的穩(wěn)定一致,減少工藝參數(shù)調整和試驗的成本。

優(yōu)勢 06

焊點防氧化與濕潤效果                              

因汽相液蒸汽與空氣的密度差異,汽相層與空氣層物理分層,焊接過程在100%飽和的汽相層惰性氣氛環(huán)境中完成,焊點與空氣完全隔絕,大大降低焊點氧化風險。無氧工藝使錫膏具有最佳的濕潤性能,確保獲得極佳的濕潤效果與焊接質量。

優(yōu)勢 07

360°全方位熱交換                                

由于汽相蒸汽具有極佳的滲透性,汽相層可全方位包裹工件進行快速選擇性熱交換,并且具有極佳的溫度均勻性。

優(yōu)勢 08

熱交換效率和熱容量優(yōu)勢                                

汽相層采用冷凝相變傳熱和對流相結合的方式加熱。綜合多篇論文與網站公開數(shù)據(jù),汽相冷凝相變的傳熱系數(shù)Heat Transfer Coefficient是熱風回流傳熱系數(shù)近十倍及以上(見引用[1][2][3][4])。適用于大熱容量的物體加熱,可以讓大焊點和小焊點在足夠短的時間內均吸收到足夠的熱量,確保溫度一致性和均勻性。

優(yōu)勢 09

汽相液循環(huán)使用                                

IBL具有汽相液過濾循環(huán)及冷凝回收技術,在焊接過程及冷卻過程中均進行實時汽相液冷凝回收,最大限度地減少汽相液的損耗,降低生產成本,平均汽相液消耗小于15-20克/小時。

優(yōu)勢 10

低能源消耗與輔助生產成本                                

● 由于汽相回流焊的加熱溫度較傳統(tǒng)焊接設備要低,且在封閉的環(huán)境下進行焊接,沒有大量熱風排出,大大減少了能量消耗。與傳統(tǒng)熱風對流回流焊接設備相比,僅需要1/3的能源消耗。

● 無需施加保護性氣體(氮氣)消耗。

● 沒有大量的熱量排放,減少工作環(huán)境中空調的能源消耗。

● 無需壓縮空氣。

● 設備適應性強,可快速適應新產品,可在同一參數(shù)設置和系統(tǒng)配置下適應多種產品生產需要,大大減少工藝試驗成本。

● 獨有的免維護傳送系統(tǒng),無需維護。

● 超低溫環(huán)境下的高可靠安全焊接,確保焊接合格率與可靠性,大大降低焊接返修成本。

● 內置汽相液回收系統(tǒng),保證最少的汽相液損耗,降低生產成本。

優(yōu)勢 11

綠色環(huán)保                                

IBL設備為全封閉結構,無廢氣污染物排放,助焊劑殘留物固化后貯存在設備內部;無其它污染物排放,無需存儲保護性氣體;采用新型環(huán)保型汽相液,不含破壞臭氧層的氟化物,完全符合環(huán)保要求。

優(yōu)勢 12

軟件功能完備                                

顯示屏與PC:在整個焊接過程中,IBL設備具有完整系統(tǒng)運行狀態(tài)監(jiān)測控制系統(tǒng),可實時顯示汽相層溫度、工件溫度、托盤溫度、冷卻水溫度、加熱器功率、工件位置、真空腔壓力等參數(shù)及焊接溫度曲線,確保產品安全及焊接可靠性。用戶可在屏幕上操作完成控制與參數(shù)修改功能,焊接程無限量存儲(根據(jù)用戶硬盤容量)。

溫度控制:IBL設備內置多種溫度控制程序,包括例如HL直熱模式、SVP柔性汽相升溫模式、SVTC溫度基準曲線模式等自動閉環(huán)溫度控制程序,并具有IPS自學編程模式,快速實現(xiàn)用戶不同焊接溫度工藝曲線要求的焊接程序,滿足不同類型的PCB板器件、異型模塊的焊接需求。

*IBL真空汽相回流焊接:抽真空系統(tǒng)參數(shù)靈活可調,包括抽真空速率、真空梯度、最低真空度、真空延時、多次抽真空、真空釋放速率等。


VAC真空系列使用了IBL專有的飽和汽相層內真空腔技術。整個真空腔體置于汽相加熱區(qū)中,可實現(xiàn)真空腔體溫度與汽相層溫度完全一致,對焊點在抽真空過程中起到可靠的保溫作用,有效克服產品焊點在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點在抽真空過程中的溫度穩(wěn)定,從而提高抽真空效果及焊點可靠性。

  • IBL專有的汽相層內真空技術:確保真空腔溫度精確可靠,消除任何溫度偏差,確保PCB板焊點安全。

  • 有效控制:焊點焊料達到熔融狀態(tài)后,進入真空腔內快速抽真空(速率可調),最大限度抽出焊點氣泡的同時,有效控制熱量流失,確保焊接過程中溫度穩(wěn)定。特殊設計的真空腔內部結構,可在最短的時間內達到理想的真空壓力或多種抽真空速率可調,滿足不同工件對真空速率的要求,確保最佳去泡效果和產品安全。

  • 高強度真空腔體及大流量真空泵系統(tǒng):最低真空壓力小于10mbar,抽真空速率可調,特殊設計的真空釋放回路,可編程選擇真空腔打開后回到汽相層環(huán)境或氮氣保護環(huán)境中,防止焊點氧化。

  • 可選配二次保溫技術:真空腔內二次保溫實現(xiàn)高溫汽相液的低溫焊接,一種汽相液即可同時滿足有鉛或無鉛焊接要求,滿足軍品有鉛/無鉛混裝、有鉛無鉛切換等靈活應用。

  • 具有完整系統(tǒng)運行狀態(tài)監(jiān)測控制:實時顯示汽相層溫度、工件溫度、托盤溫度、冷卻水溫度、加熱器功率、工件位置、真空腔壓力等參數(shù),并可實時顯示焊接溫度曲線,確保產品安全及焊接可靠性。

  • IBL專有無振動雙軸傳送機構:工件托盤架以雙懸臂機構做圓周運動,不需要在水平運動和垂直運動間進行動作切換,避免了輕微振動的發(fā)生,確保PCB板傳輸穩(wěn)定安全及PCB板上元器件無任何震動和移位。

  • 全自動動PCB上料/下料機構。

  • 國際標準SMEMA標準通訊協(xié)議接口。

  • 多軌道批次設計,自動排列組合多行PCB板,實現(xiàn)大批次焊接要求。

  • 在線傳動機構置于焊接區(qū)域以外,最大程度降低了維護保養(yǎng)需求,確保設備長期可靠運行。

  • 專有的緊湊型傳動設計,設備總長度遠遠低于熱風回流焊系統(tǒng)。

  • 可快速切換在線運行模式或單機式運行模式,以滿足臨時小批量生產需求


CCS系列專為大批量在線式生產而設計,該系列采用IBL獨特的全自動上料/下料系統(tǒng)、預熱/冷卻系統(tǒng),并擁有多條軌道,以最大限度提高汽相焊接腔的利用效率。該系列同時具備熱風回流焊的大批量在線工作模式和汽相回流焊接的高穩(wěn)定、超低溫、無溫差、無氧化、低能耗、高可靠的焊接優(yōu)勢,滿足汽車、鐵路機車、航空、航天等行業(yè)的高可靠性焊接及大批量生產要求。


  • 高性能全自動在線模式,簡便的連線方式及焊接參數(shù)設置,國際標準SMEMA標準通訊協(xié)議接口,可直接接駁標準SMT生產線。

  • 獨立的在線式多軌道進料和送料傳送系統(tǒng)、獨立的預熱/冷卻腔體同時工作,實現(xiàn)焊接區(qū)利用率最大化。

  • 專有的傳輸系統(tǒng),確保傳送及焊接過程中的工件穩(wěn)定性。

  • 自動加熱功率管理系統(tǒng),智能調節(jié)加熱器功率及待機功率,實現(xiàn)超低能耗運行。



Galden? LS/HS系列是專門應用于汽相回流焊接系統(tǒng)的汽相液,生產商為SOLVAY公司,與IBL有著數(shù)十年合作關系,所有使用與檢驗數(shù)據(jù)表明Galden? LS/HS系列產品可穩(wěn)定、有效地應用于IBL汽相回流焊接系統(tǒng)的機體內。

Galden?LS/HS系列汽相液為PFPE全氟聚醚流體,沸點在200°C到260°C之間。窄分子量分布、不含溴的強碳氟鍵以及靈活的醚鍵使其非常適合在汽相焊接中使用。


這些高性能惰性流體具有非常好的介電強度(25℃下,2.54mm間隙下的介電強度為40 kV)和體積電阻率特性、工藝穩(wěn)定性、氧化穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性、材料兼容性等特點。此外,此類全氟聚醚流體無閃點或燃點、無自燃點、不易燃、零臭氧消耗潛能值(ODP)、無毒性、不腐蝕金屬,是非常優(yōu)異的汽相回流焊接導熱液。


Galden汽相液保質期超過20年。它在300°C條件下是穩(wěn)定的。在有氧情況下,這些流體的連續(xù)使用溫度稍微降低到290°C。在這些溫度下,流體的分解可以忽略不計。


Galden?PFPE經NSF與FM Underwriters批準,符合FM 6930認證標準。每一款汽相液均有中英文化學品安全技術說明書(SDS)按照按照GB/T 16483、GB/T 17519 編制。


IBL授權中國獨家總代理

上海杰龍電子工程有限公司


上海杰龍電子工程有限公司為德國IBL公司的授權中國獨家代理商,已有約二十年的穩(wěn)定合作,在上海設有工藝試驗中心和備品備件庫,為用戶提供快捷地工藝技術交流、工藝試驗、技術培訓、備品備件供應等銷前銷后服務,同時可根據(jù)客戶不同產品情況提供一套完整的設備使用工藝,大大縮短用戶工藝試驗時間。


上海市瓶安路1358號久創(chuàng)科技園3號樓一層北

IBL官網:https://ibl-tech.com/

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