第三十一屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會（NEPCON China 2023）

秉持“智造連芯”的創(chuàng)新理念，致力于將先進封裝測試技術(shù)與最新的PCBA技術(shù)趨勢融合一站式呈現(xiàn)。
展會將匯聚600個參展品牌及企業(yè)集中展示PCBA全球首發(fā)新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術(shù)、點膠噴涂、測試測量、電子制造服務(wù)（EMS)等展區(qū)。同時，展會繼續(xù)戰(zhàn)略布局汽車電子板塊，配合汽車制造主題的技術(shù)研討會及采配活動，吸引更多汽車行業(yè)的品牌企業(yè)買家參觀采購。展會將發(fā)揮行業(yè)口碑力量，擴大邀請至35,000名來自醫(yī)療、汽車、通信、服務(wù)器、大型工控產(chǎn)品等行業(yè)的高端電子制造買家蒞臨體驗行業(yè)首發(fā)產(chǎn)品、獲知前沿技術(shù)與方案、會見上下游業(yè)務(wù)伙伴。

第三十一屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會（NEPCON China 2023）擁有：

35 000專業(yè)觀眾；

42 000平方米展出面積；

600參展商；

本次展會主要展品：

半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備與材料 貼裝技術(shù)和設(shè)備 焊接設(shè)備 測試與測量設(shè)備 點膠、噴涂設(shè)備 電子材料&防靜電 MiniLED 工業(yè)機器人 運動控制設(shè)備 機器視覺及傳感技術(shù) 傳動/氣動設(shè)備&配件 工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件 系統(tǒng)集成 電子材料&防靜電 電子元件 半導(dǎo)體設(shè)計 半導(dǎo)體封測廠 電子制造服務(wù) 其他表面貼裝技術(shù)

展會亮點：

亮點一：NEPCON全面進軍半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，IC Packaging展中展強勢出擊

亮點二：獨家呈現(xiàn)超強“表面貼裝”陣容年度新品！

亮點三：以EMS行業(yè)視角生動詮釋SiP與先進封裝，展現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)！

亮點四：百家電子元器件授權(quán)代理商、貿(mào)易商與您面對面，最優(yōu)配貨，超低價格！

亮點五：EMS Award暨NEPCON電子制造大獎

亮點六：EMS Day來啦——電子制造服務(wù)人士的節(jié)日！

本次展會專為以下人士舉辦：

汽車電子 手機 電腦及電腦周邊產(chǎn)品 家用電器 無線、通信設(shè)備及系統(tǒng) 航空航天及軍用電子 自動化及工控電子 視聽及數(shù)碼電子產(chǎn)品 智能家居及可穿戴產(chǎn)品 安防電子 醫(yī)療電子設(shè)備 軌道交通 照明 服務(wù)型機器人及無人機 儀器儀表 新能源 金融電子