新技術(shù)，帶來了新發(fā)現(xiàn)

專用物鏡呈現(xiàn)高品質(zhì)的圖像

專為DSX110設(shè)計(jì)制造的1X、3.6X和10X專用物鏡，集合了高數(shù)值孔徑、長工作距離、優(yōu)異的像差校正和前所未有照明均勻性等諸多優(yōu)點(diǎn)。

 安裝基板

金屬斷口表面

再現(xiàn)高分辨率的 1800萬像素影像*

變焦光學(xué)系統(tǒng)可涵蓋大范圍的放大倍率

寬變焦放大范圍： 樣品看得更清楚

DSX110可提供達(dá)16X的光學(xué)變焦和30X的數(shù)碼變焦。在16X光學(xué)變焦的范圍內(nèi)，DSX110的總放大倍率從7X到1071X（使用10X專用物鏡）。

  樣品的變焦放大

自由角度觀察功能： 無需觸碰樣品便可實(shí)現(xiàn)多角度觀察

借助于DSX110的自由角度觀察功能，僅需傾斜變焦頭而無需觸碰樣品便可改變觀察角度。傾斜變焦頭時(shí)，穩(wěn)固的低重心機(jī)身確保了圖像的穩(wěn)定性。

  左側(cè)45度                   正上方                       右側(cè)45度

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宏觀地圖: 總是能發(fā)現(xiàn)目標(biāo)

各種各樣的觀察方法，可自由使用

靈活的LED環(huán)形照明光源使得劃傷和缺陷更易于發(fā)現(xiàn)

DSX110的LED環(huán)形照明光源分為四部分，可實(shí)現(xiàn)靈活的照明控制，使得劃傷和缺陷更易于發(fā)現(xiàn)和鑒別。

防反射光的LED照明光源偏振鏡附件

當(dāng)觀察高反射的樣品時(shí)，DSX110的偏振鏡附件可以控制LED環(huán)形燈的反射光，確保清晰的觀察。

  無偏振鏡附件                                              有偏振鏡附件

靈活的配置實(shí)現(xiàn)了性能的*大化

先進(jìn)的圖像處理

HDR高動(dòng)態(tài)范圍成像：超越人眼觀察效果的高品質(zhì)視覺呈現(xiàn)

樣品的成像效果依據(jù)材料的性質(zhì)、表面狀況或照明方法會(huì)有所不同。DSX510先進(jìn)的數(shù)碼圖像技術(shù)產(chǎn)生的多種觀察方法，呈現(xiàn)出超越人眼觀察效果的高品質(zhì)圖像。高動(dòng)態(tài)范圍成像功能（HDR）將不同曝光度下獲取的合成影像與微分干涉（DIC）觀察法下獲得的樣品表面精細(xì)的高度差影像結(jié)合起來，可呈現(xiàn)更加精確的樣品表面狀況。

 印刷電路板

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WiDER: 可實(shí)時(shí)觀察同時(shí)存在高光區(qū)和低光區(qū)的樣品

色彩增強(qiáng): 僅看見需要看見的

任何人均可在*佳條件下進(jìn)行觀察

優(yōu)化圖像功能確保了任何操作者都可獲得*佳的操作結(jié)果

DSX110將會(huì)自動(dòng)設(shè)置必要的參數(shù)來獲取圖像。無論是缺陷、凹凸的表面、還是異物，圖像優(yōu)化功能都確保能獲得*佳的影像。通過圖像優(yōu)化功能，任何人均可操作該系統(tǒng)——無論是新手，還是專家——并且還可為每位操作者進(jìn)行用戶化定制。

試用DSX(*佳圖像) >
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可重復(fù)性：可便捷地導(dǎo)入所有檢查（觀察）的設(shè)置

獲取超景深的圖像或3D圖像

EFI: 即使表面凹凸不平的樣品，也可獲得整個(gè)樣品全部聚焦清晰的超景深圖像

借助于其EFI（景深擴(kuò)展成像）功能，僅需點(diǎn)擊一下鼠標(biāo)，DSX110便可獲得整個(gè)樣品都對(duì)焦清晰的圖像。在EFI（景深擴(kuò)展成像）過程中，隨著焦點(diǎn)位置的上下移動(dòng)，采集多張不同焦點(diǎn)位置的圖像。在這些圖像中，樣品上聚焦清晰的各部分會(huì)被提取出來合成一幅整個(gè)樣品都聚焦清晰的圖像，實(shí)現(xiàn)對(duì)凹凸不平的樣品的精確檢查。Olympus的EFI圖像采集速度比以往快了許多。

   燈絲

3D圖像: 僅需點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可顯示三維樣品

僅需點(diǎn)擊一下鼠標(biāo)，DSX110便可獲得樣品的三維圖像，從任意角度觀察樣品，都和樣品的真實(shí)形貌完全一致。通過精細(xì)的3D影像，可以觀察或測量樣品表面的高度特征或凹凸程度。還可以測量高度差和體積，對(duì)樣品的精確分析變得更加容易。 
*獲取3D圖像需要3.6X 或10x物鏡

       3D圖像

  剖視圖

實(shí)時(shí)全景攝影，快速獲得超大視野圖像

再也不會(huì)出現(xiàn)“超出觀察視野”的問題了。通過實(shí)時(shí)全景攝影，簡單移動(dòng)屏幕上的樣品觀察位置，電動(dòng)載物臺(tái)就會(huì)移動(dòng)樣品至指定位置。隨著載物臺(tái)的移動(dòng)，系統(tǒng)會(huì)實(shí)時(shí)地自動(dòng)拼接多幅圖像，并縫合成一幅大視野的圖像。

自動(dòng)全景攝影: 僅需點(diǎn)擊一下鼠標(biāo)，便可獲得大視野圖像

僅需將樣品放置在載物臺(tái)上，然后點(diǎn)擊一下啟動(dòng)程序。載物臺(tái)即以螺旋形移動(dòng)并自動(dòng)拍攝所需的樣品區(qū)域。

手動(dòng)全景攝影: 對(duì)指定區(qū)域范圍進(jìn)行樣品圖像拼接

自動(dòng)圖像拼接獲取高質(zhì)量、高附加值的圖像

高質(zhì)量全景攝影

只需根據(jù)圖像拼接的數(shù)量、樣品長度和圖像拼接起始點(diǎn)設(shè)定拼接模式，然后啟動(dòng)圖像拼接程序，即可按照設(shè)定的模式執(zhí)行圖像拼接，并同時(shí)進(jìn)行陰影校正，生成一幅高質(zhì)量、高附加值的圖像。

EFI景深擴(kuò)展成像和3D成像的圖像拼接

高質(zhì)量全景攝影功能還可以和EFI景深擴(kuò)展成像、3D成像相結(jié)合。在大視野范圍內(nèi)對(duì)凹凸不平的樣品進(jìn)行超景深的圖像拼接以及3D圖像拼接。

改進(jìn)了拼接模式和接縫處陰影校正的算法

大量數(shù)據(jù)的自動(dòng)獲取

程序化菜單: 對(duì)樣品上多個(gè)注冊(cè)位置的自動(dòng)拍攝

通過便捷的程序化菜單功能，DSX110可在自動(dòng)對(duì)焦下、對(duì)樣品上的多個(gè)注冊(cè)位置進(jìn)行自動(dòng)拍攝。

豐富的測量功能

確保*佳的測量結(jié)果

DSX110的基本操作軟件和3D測量軟件幾乎具備了工業(yè)顯微鏡的所有測量功能，通過簡單的操作便可獲得理想的測量結(jié)果。除基本軟件外，另有三維測量、卡尺測量和顆粒分析等選裝軟件。

   面積/體積測量               卡尺測量                     高度差測量                 實(shí)時(shí)測量

 顆粒分析                      線粗糙度測量               表面粗糙度測量          平面幾何測量